Процессоры core i9. Мощные ПК на intel core i9

Обзор Intel Core i9-7900X | Введение

Новые процессоры Intel Skylake-X включают модели семейства Core i5, i7 и i9, но все они совместимы с интерфейсом LGA 2066 и чипсетом X299. Чипы предназначены специально для пользователей высокопроизводительных настольных ПК (HEDT), которые желают получить процессор с 4-18 физическими ядрами. Между тем, существующие процессоры Skylake-S для обычных настольных компьютеров устанавливаются в материнские платы с разъёмом LGA 1151.

Компания утверждает, что ряд усовершенствований архитектуры Skylake-X обеспечивают прирост производительности по сравнению с Broadwell-E в однопоточных рабочих нагрузках на 15%, а в многопоточных - на 10%.

Компания Intel начала доминировать в сегменте настольных процессоров класса high-end около десяти лет назад, и с тех пор рынок процессоров был перекошен. В отсутствие серьёзной конкуренции Intel не считала нужным снижать цены или внедрять существенные инновации. Но недавно AMD вернулась в игру с процессорами Ryzen, предлагающими много ядер, SMT и разблокированный множитель, и всё это за меньшие деньги.

Сейчас Intel хочет защитить лидирующую позицию, на которую претендует анонсированный недавно процессор AMD Threadripper, предлагающий 16 ядер, 32 потока и 64 линии PCIe третьего поколения. Конечно, улучшения Skylake-X нельзя назвать чисто ответной реакцией, ведь технология много лет находилась в разработке. Тем не менее, Intel анонсировала новое железо необычно быстро (завязывая шнурки на бегу). Кроме того, компания скорректировала цены, и таких предложений мы не видели давно. Энтузиасты, наслаждайтесь.

Спецификации

Спецификации Intel Core i9-7900X
Цена в США, $	1000
Цена в России, руб.	н/д
Разъём	LGA 2066
Ядер/потоков	10/20
Термопакет	140 Вт
Базовая тактовая частота	3,3 ГГц
Частота Turbo Boost	3,3 ГГц
Кэш-память L3	13.75 Мбайт
Поддержка ОЗУ DDR4	2666
Контроллер памяти	четырёхканальный
Разблокированный множитель	да
Линий PCI Express	x44

12-ядерные (и более) модели Skylake-X все ещё недоступны, и поставка Core i7-7440X для наших тестов была без причины отменена. В итоге для обзора у нас остался 10-ядерный Core i9-7900X. Давайте рассмотрим всю линейку высокопроизводительных процессоров Intel.

Kaby Lake-X

Мы не привыкли видеть архитектуру текущего поколения в ассортименте процессоров для высокопроизводительных ПК. Как правило, топовые модели отстают от массовых чипов на одно-два поколения. Появление пары чипов на базе Kaby Lake для разъёма LGA 2066 меняет дело. К счастью для любителей всего знакомого, остальные элементы PCH X299 достались от Skylake, хотя и это скоро может измениться. Ранее в этом году Intel объявила о своей новой стратегии "Data Center First" (Сначала дата-центры), в соответствии с которой новейшие техпроцессы реализуются в процессорах Xeon и только потом в продуктах для настольных ПК. Учитывая, что линейка высокопроизводительных чипов состоит из переориентированных кристаллов для центров обработки данных, эти чипы могут стать передовыми.

Intel беспрецедентно расширяет семейство высокопроизводительных ЦП с четырёх до девяти моделей, включая две модели на базе Kaby Lake-X. Два этих чипа поддерживают двухканальную память DDR4, тогда как Skylake-X предлагает четыре канала ОЗУ. Это означает, что с установленным CPU Kaby Lake-X, вы можете использовать только половину слотов DIMM материнской платы. Меньшее число линий PCIe также приводит к ограничению возможностей ввода-вывода. Intel отключает встроенное графическое ядро HD Graphics 630, позволяя поглощать лишнее тепло неиспользуемой частью кристалла, что предположительно, улучшает разгон. Не считая чуть повышенных базовых тактовых частот и TDP 112 Вт, процессоры Core i5-7640X и i7-7740X в остальном похожи на свои аналоги Skylake-S, включая цены.

На наш взгляд, установка "недорогих" процессоров в дорогие материнские платы напоминает ситуацию с Core i3-7350K, которые не пользуются популярностью из-за аналогичного дисбаланса в цене. По словам Intel, производители материнских плат могут создавать недорогие платформы на X299 специально для Kaby Lake-X, но мы пока не знаем ни одного подобного продукта.

	Core i5-7640X	Core i7-7740X	Core i7-7800X	Core i7-7820X	Core i9-7900X
	250	350	390	600	1000
Семейство	Kaby Lake-X	Kaby Lake-X	Skylake-X	Skylake-X	Skylake-X
Техпроцесс	14nm+	14nm+	14nm	14nm	14nm
Ядра/потоки	4/4	4/8	6/12	8/16	10/20
Базовая частота (ГГц)	4	4,3	3,5	3,6	3,3
	4,2	4,5	4	4,3	4,3
	н/д	н/д	н/д	4,5	4,5
Объём кэша L3 (Мбайт)	6	8	8,25	11	13,75
Линии PCIe 3.0	16	16	28	28	44
Поддержка памяти	2 кан. DDR4-2666	2 кан. DDR4-2666	4 кан. DDR4-2400	4 кан. DDR4-2466	4 кан. DDR4-2666
TDP, Вт	112	112	140	140	140
Процессорный разъём	2066	2066	2066	2066	2066
Чипсет	X299	X299	X299	X299	X299
Разблокированный множитель	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
	$242	$339	$389	$599	$999

	Core i9-7920X	Core i9-7940X	Core i9-7960X	Core i9-7980XE
	1200	1400	1700	2000
Семейство	Skylake-X	Skylake-X	Skylake-X	Skylake-X
Техпроцесс	?	?	?	?
Ядра/потоки	12/24	14/28	16/32	18/36
Базовая частота (ГГц)	?	?	?	?
Частота Intel TurboBoost 2.0 (ГГц)	?	?	?	?
Частота Intel TurboBoost 3.0 (ГГц)	?	?	?	?
Объём кэша L3 (Мбайт)	?	?	?	?
Линии PCIe 3.0	?	?	?	?
Поддержка памяти	?	?	?	?
TDP, Вт	?	?	?	165
Процессорный разъём	2066	2066	2066	2066
Чипсет	X299	X299	X299	X299
Разблокированный множитель	Yes	Yes	Yes	Yes
Оптовая цена(В США за 1000 единиц)	$1,199	$1,399	$1,699	$1,999

Skylake-X

Все процессоры Skylake-X, кроме Core i7-7800X, поддерживают память DDR4-2666. Broadwell-E официально поддерживает только DDR4-2400. Производитель специально отключает ECC, чтобы разубедить потенциальных пользователей процессоров Xeon покупать платформы для энтузиастов.

Intel не представила подробные спецификации для высокопроизводительных процессоров, но мы ожидаем, что поддержка памяти ну будет отличаться. Мы также ожидаем, что тактовые частоты будут снижаться по мере увеличения количества ядер.

Активные ядра	1	2	3	4	5-10
Тактовая частота Turbo Boost Intel Core i9-7900X (ГГц)	4,3	4,3	4,1	4,1	4,0

Как и процессоры предыдущего поколения, Core i9-7900X оснащен технологией Turbo Boost 2.0, но отличается более высокими тактовыми частотами. При десяти активных ядрах можно ожидать 4 ГГц. Intel также оснащает шесть моделей на Skylake-X технологией Turbo Boost Max 3.0. Компания улучшила эту технологию, и теперь она ускоряет два самых быстрых ядра, работающих с малопоточными задачами. В Broadwell-E технология Turbo Boost Max 3.0 ускоряет только одно ядро. Оба целевых ядра превышают частоту 4,5 ГГц. Естественно, должна повыситься пропускная способность инструкций на такт, которая у самых высокопроизводительных чипов Intel иногда была ниже, чем у четырёхъядерных версий. Сегодня для работы Turbo Boost Max 3.0 на некоторых материнских платах требуется отдельный драйвер. Но Intel планирует реализовать поддержку этой технологии в Windows 10. Также реализована частичная поддержка AVX-512, таким образом, будущий 18-ядерный флагман Intel станет первым настольным центральным-процессором с вычислительной производительностью более 1 TFLOPS.

Skylake-X заметно отличается от Skylake-S полностью переработанной структурой кэш-памяти. Core i9-7900X имеет больше кэша L2 и меньше L3, такое решение должно улучшить производительность в большинстве приложений. Также появилась ячеистая 2D-архитектура. По аналогии с AMD Infinity Fabric, данный элемент микроархитектуры не даёт исключительно положительный эффект (подробности чуть позже). Энтузиасты сильно огорчились, узнав, что 10-ядерный Core i7-6950X будет продаваться за $1700, однако 10-ядерный Core i9-7900X производитель оценивает в 1000 долларов. За эту тысячу вы получите 44 линии PCIe 3.0, а Core i7-7820X даёт только 28 линий. Сегодня конфигурации с несколькими GPU не так популярны, но системы хранения данных постепенно переезжают на шину PCIe и дополнительные линии могут пригодиться для подключения SSD. Intel также представила новую функцию PCIe Virtual RAID on CPU (VROC), которая позволяет объединить до 20 SSD в один загрузочный том. Примечательно, что вы можете собрать массив RAID на любом свободном слоте PCIe, хотя в предыдущих версиях RSTe RAID требовалось соединение с чипсетом. Обход чипсета позволяет устранить узкое место в DMI. К сожалению, она даётся не бесплатно. Вам придётся приобрести ключ для обновления, который подключается к материнской плате, чтобы разблокировать функцию VROC. Пользователи серверов знакомы с такой практикой, но среди энтузиастов она не будет популярна. Мы даже не знаем, сколько будет стоить ключ.

Intel возвращает разгон шины DMI и PCIe, что должно порадовать пользователей. Новая настройка напряжения ФАПЧ-контроллера предназначена для повышения потенциала разгона памяти на основе коэффициента, а новое смещение коэффициента AVX-512 объединяет стандартное смещение AVX для управления температурой во время обработки ресурсоёмких задач с AVX. В процессе тестирования Core i9-7900X мы столкнулись с некоторыми аномалиями в производительности процессора. Запуск нового процессора явно проходил в спешке, и хотя обновления прошивки материнской платы (от нескольких поставщиков) решили некоторые из странностей, часть из них всё-таки сохранилась. Похоже, что чипам Intel Skylake-X потребуется некоторое время для оптимизации, как и процессорам AMD Ryzen. Давайте рассмотрим факторы, влияющие на производительность Skylake-X.

Обзор Intel Core i9-7900X | Перешиваем матрицу

В процессе тестирования мы столкнулись с довольно странными тенденциями и несостыковками по части производительности. Учитывая преимущество Skylake-X по тактовой частоте, обновлённый кэш и топологию ячеистой 2D-сети, мы не ожидали, что у Broadwell-E останется шанс на победу. Тем не менее, в некоторых случаях флагман предыдущего поколения превосходил Core i9-7900X. Мы попросили представителей Intel покомментировать сложившуюся ситуацию, и нам ответили следующее: "…мы заметили, что есть несколько приложений, в которых процессор Broadwell-E сравним или превосходит процессор Skylake-X. Это обусловлено различиями в "ячеистой" Skylake-X и в "кольцевой" архитектурах Broadwell-E.

Каждая новая архитектура требует от инженеров технологических компромиссов с целью повышения общей производительности платформы. Архитектура "ячеистой сети" Skylake-X в этом плане ничем не отличается от других.

Несмотря на то, что эти компромиссы затрагивают несколько приложений, в целом, новые процессоры Skylake-X предлагают отличную скорость IPC и значительно повышают производительность в самых разных приложениях."

Наши американские коллеги уже рассмотрели ячеистую структуру архитектуры Intel для процессоров Skylake-X и Xeon (англ.). В этой статье можно найти подробности. Конечно, для полноты картины не хватает информации - многие данные до сих пор не разглашаются. Тем не менее, мы видим существенное изменение эффективного процессорного дизайна, поэтому неудивительно, что топология ячеистой сети не даёт дополнительной производительности по всем показателям.

Предпосылки

Межсоединения - это каналы для перемещения данных между ключевыми компонентами внутри процессора, включая ядра, кэш разного уровня, контроллеры PCIe и памяти. Они влияют на латентность и энергопотребление, что, в свою очередь, влияет на производительность и тепловыделение.

Кольцевая шина Intel дебютировала в 2007 году в процессорах Nehalem, а технология HyperTransport от AMD была представлена в 2001 году. Обе технологии развивались, но повышение числа ядер, увеличение кэша и высокая пропускная способность ввода-вывода нагружали межсоединения. Чтобы добиться большего прироста производительности, существует несколько способов повышения скорости межсоединений, хотя для этого часто требуется повышение скорости передачи данных и, следовательно, увеличение напряжения.

Хорошим примером решения этой проблемы является двунаправленная кольцевая шина Intel, отмеченная выше красным цветом на кристалле Broadwell с небольшим числом ядер. Данные перемещаются к компонентам по круговому маршруту, и по мере увеличения количества ядер усиливается латентность. На второй картинке изображён 24-ядерный кристалл Broadwell. Выравнивание строительных блоков по одной шине в данном случае является непрактичным из-за высоких задержек, поэтому Intel разделила большой кристалл на две отдельные кольцевые шины. Такое решение усложняет диспетчеризацию, а буферизованные коммутаторы, которые осуществляют обмен данными между шинами, добавляют задержку в пять циклов, ограничивая возможность масштабирования.

На фоне этого AMD представила вместе с микроархитектурой Zen технологию Infinity Fabric, которая в настоящее время реализована в виде двух четырёхъядерных процессорных блоков, взаимодействующих через 256-битную двунаправленную шину, которая также обслуживает данные северного моста и PCIe. Также у них общий контроллер памяти. Маршрут через шину Infinity Fabric к другому четырёхъядерному CCX и его кэш-памяти приводит к увеличению латентности соединения. Мы подробно описали дизайн и измерили его задержку в нашем обзоре . Также мы обнаружили, что повышенные тактовые частоты памяти могут улучшить показатели задержки шины Infinity Fabric, что, по всей вероятности, является одной из ключевых причин, по которым производительность Ryzen увеличивается вместе с повышением скорости передачи данных памяти.

В AMD утверждают, что оптимизация программного обеспечения и платформы может устранить некоторые странности в производительности, которые мы заметили в ходе нашего тестирования. Исходя из того, что мы видели не сегодняшний день, можно сделать вывод, что это правда. Усилия AMD и череда обновлений BIOS, чипсета и программного обеспечения привели к значительному повышению производительности, по сравнению с показателями в нашем первом обзоре Ryzen 7.

Работа AMD продолжается. И теперь с такой же проблемой столкнулась Intel.

Структура ячеистой сети

Архитектура ячеистой 2D-сети дебютировала в продуктах Intel Knights Landing . Сеть состоит из горизонтальных и вертикальных межсоединений между ядрами, кэшем и контроллерами ввода-вывода. На схеме отсутствуют буферизированные переключатели, которые очень негативно сказываются на задержках. Возможность "ступенчатого" движения данных через ядра позволяет осуществлять гораздо более сложную и предположительно эффективную маршрутизацию. Intel утверждает, что 2D-сеть имеет более низкое напряжение и частоту, чем у кольцевой шины, но при этом обеспечивает более высокую пропускную способность и более низкую задержку.

По аналогии с дизайном Knights Landing, Intel переместила контроллеры DDR4 в левую и правую части 18-ядерного кристалла. Раньше они находились в нижней части кристалла с кольцевой шиной. Судя по снимку кристалла Skylake-X, у него шесть контроллеров памяти (вторая строка внизу справа и слева), так что по умолчанию Intel отключила два контроллера. Вероятно, компания использует меньший LCC-кристалл для Core i9-7900X, хотя представители компании не дают точной информации.

Характеристики ячеистой сети

Процессор	Время задержки внутри ядра	Время задержки от ядра к ядру	Средняя задержка от ядра к ядру	Средняя скорость передачи данных
Core i9-7900X	Core i9-7900X	69,3 - 82,3 нс	75,56 нс	83,21 Гбайт/с
Core i9-7900X @ 3200 MT/s	16 - 16,1 нс	76,8 - 91,3 нс	83,93 нс	87,31 Гбайт/с
Core i7-6950X	13,5 - 15,4 нс	54,5 - 70,3 нс	64,64 нс	65,67 Гбайт/с
Core i7-7700K	14,7 - 14,9 нс	36,8 - 45,1 нс	42,63 нс	35,84 Гбайт/с
Core i7-6700K	16 - 16,4 нс	41,7 - 51,4 нс	46,71 нс	32,38 Гбайт/с

Измерение времени задержки внутри ядра показывает латентность между потоками, которые находятся на одном физическом ядре, а показатели от ядра к ядру отражают латентность потоков между потоками двух физических ядер. Core i9-7900K наиболее сопоставим с 10-ядерным Core i7-6950X, но для сравнения мы использовали четырёхъядерные модели.

Список конкурентов с годами не меняется: сравнить новинку можно либо с аналогичным по мощности процессором от AMD, либо с моделями из своей же линейки.

Например, чип Intel Core i9-7960X, хоть и выполнен по тому же техпроцессу и на той же архитектуре, но не может похвастаться такой же высокой тактовой частотой, да и результаты тестов окажутся в пользу героя обзора.

Новинка Intel Core i9-7940X

А какую альтернативу может предложить AMD? Например, AMD Ryzen 7 2700X, который также ориентирован на геймеров или профессиональные задачи. Он может предложить совершенно иную архитектуру, меньшее количество ядер при той же производительности. Но и ценник будет на 25% ниже.

Мощность на высоком уровне

Чип может похвастаться 14 ядрами Skylake-Х, которые работают на тактовой частоте 3,1 ГГц. Не самая высокая частота обусловлена именно большим количеством ядер, но поддержка технологии Turbo Boost нивелирует этот маленький недостаток: при разгоне ядра поддерживают частоту 4,3 ГГц, одновременно обрабатывая данные сразу с 28 потоков.

Тестирование Intel Core i9-7940X

Процессор содержит четырехканальную оперативную память формата DDR4 и неплохой объем кэша. Кэш второго уровня равен 14×1024 Кб, а кэш третьего уровня может похвастаться 19 Мб.

Возможно, по своим техническим характеристикам герой обзора отстает от аналогов, но зато у Intel Core i9-7940X более низкий TDP - всего 165 Вт против 180 Вт у того же AMD.

Высокая потребляемая мощность - как и все i9

Минимальная потребляемая мощность неприятно удивляет - почти 85 Вт, хотя даже процессоры-собраться из линейки Х потребляют на уровне 80 Вт. При максимальной нагрузке картина немного меняется: герой обзора потребляет 212 Вт, в то время как аналогичные Core i9-7900X и Core i9-7960X потребуют 240 и 235 Вт соответственно.

Контактная площадка Intel Core i9-7940X

Превосходные результаты тестирований

На первый взгляд кажется, что данный процессор подходит практически для решения любых задач. Тесты это подтверждают: бенчмарк PCMark 8 оценивает работу героя обзора в 3899 баллов, а время вычислений оказалось всего 1,6 секунды. В тесте Application Benchmark 2017 работа чипа оценивается в отличные 316 баллов. В этих тестах процессор уверенно выходит в лидеры, обгоняя если не своих старших братьев, то аналог от AMD.

Зато в Cinebench R15, TrueCrypt 7.1 AES-Twofish-Serpent и PovRay 3.7 RC3 ситуация меняется: Intel Core i9-7940X слегка отстает от конкурентов, но не критично.

В части научных расчетов герой обзора значительно отстает от других моделей Intel: всего 260 набранных баллов против 280-290.

Intel Core i9-7940X в упаковке

Стоит ли приобретать этот чип для работы с контентом? Смотрим на результаты соответствующих проверок: при обработке фотографий в Adobe Photoshop чип набирает почти 230 баллов, оставаясь на одном уровне со своими собраться Core i9. Что касается создания видеороликов, то i9-7960X и i9-7900X слегка вырываются вперед (у них 236 и 223 балла против 210).

Итог: отличный вариант. Но не для всех

У инженеров Intel получилось создать неплохой процессор, который, однако, не отличается универсальность. Вроде все данные есть, но все же Intel Core i9-7940X демонстрирует не самые высокие результаты тестирований. Может, стоит немного доплатить и получить надежного помощника и в играх, и в вычислениях?

25.01.2018 22:14

Экстремальным задачам - экстремальный процессор. Линейка Core i9 от Intel является реальным воплощением данной истины. До появления архитектуры Skylake-X 12, 14, 16 и 18-ядерные ЦП были доступны лишь в серверном классе . Но в Intel решили, что бешеная мощность необходима и мейнстрим сегменту (хотя платформу LGA 2066 нельзя назвать совсем уж доступной), в результате на свет появились девятые камни Core.

Модель под названием Intel Core i9-7900X является самой младшей в линейке экстремальных девяток для LGA 2066. По сути это прямой последователь для LGA 2011-3, у которого также 10 физических ядер и 20 вычислительных потоков.

Отличительная особенность всех Intel Core i9 - поддержка 44 линий PCI-E, которые позволяют получить максимум от мульти-графических связок NVIDIA SLI и AMD CrossFireX; младшие модели Core i7 из модельного ряда Skylake-X предлагают от 16 до 28 линий.

Технические особенности

У 14 нм процессора Intel Core i9-7900X десять физических ядер и 20 вычислительных потоков (технология Hyper-Threading; поддержка инструкций Intel SSE4.1, SSE4.2, AVX2 и AVX-512). Его номинальная тактовая частота - 3300 МГц, однако самое эффективное ядро, которое система выбирает автоматически, способно работать на 4500 МГц (технология Intel Turbo Boost Max Technology 3.0).

Количество кэша у Intel Core i9-7900X - 13,75 Мбайт, а уровень TDP - 140 Вт (реальный тепловой показатель в процессе суровых испытаний все-таки выше). Этот ЦП поддерживает стандарт оперативной памяти DDR4-2666, максимальный объем - 128 Гбайт.

Как мы уже сказали, обозреваемый камень располагает 44 линиями PCI-E, и мы постараемся понять: нужны ли обладателю нескольких видеокарт эти самые линии для раскрытия потенциала топовых графических ускорителей. Об этом ниже.

	Intel Core i7-6950X	Intel Core i9-7900X
Socket	LGA 2011-3	LGA 2066
Ядра/потоки	10/20	10/20
Техпроцесс	14 нм	14 нм
Номинальная частота	3000 МГц	3300 МГц
Частота в режиме Turbo	3500 МГц	4300 МГц
Кэш L3	25 Мбайт	13,75 Мбайт
TDP	140 Вт	140 Вт
Линии PCI-E	40	44
Поддержка памяти	DDR4-2400/2133, 4 канала	DDR4-2666, 4 канала
Intel Hyper-Threading	Да	Да
Intel Turbo Boost	2.0	2.0
Стоимость	1730$	999$

Пару слов о температурных показателях. Производитель рекомендует отводить тепло от Intel Core i9-7900X с помощью системы жидкостного охлаждения, однако в этом нет острой необходимости, если планируется использовать данный ЦП в номинале, то есть без ручного увеличения тактовой частоты.

Intel Core i9-7900X под нагрузкой (140 Вт)

Мощного башенного кулера с одним 120-140 мм вентилятором (например, или ) вполне достаточно для того, чтобы температура Intel Core i9-7900X не выходила за рамки 60-70 градусов. Очевидно, что для разгона требуется совсем другая СО. Даже дополнительные 100-200 МГц существенным образом отражаются на TDP, температура растет бешеными темпами, и тут без воды не обойтись. Пять гигагерц без СВО покорить не удастся.

Платформа на чипсете Intel X299 способна функционировать как с двухканальной, так и с четырехканальной оперативной памятью. И мы настоятельно рекомендуем вам обзавестись 4 модулями ОЗУ, если в ваши планы входит продуктивное и максимально эффективное использование системы с Socket LGA 2066. Разница между 2 и 4 каналами существенная (дело в пропускной способности), причем с ростом тактовой частоты она увеличивается.

DDR4-3000, 2 канала
DDR4-3000, 4 канала

Тестовый стенд:

Производительность и результаты тестирования

Чего ждать от процессора за 1000$, у которого в активе десять физических ядер? Конечно же впечатляющей производительности. Именно ее и продемонстрировал Intel Core i9-7900X во всех прогнанных бенчмарках.

Intel Core i9-7900X силен там, где необходимо быстро отрисовать/просчитать трехмерную сцену или обработать большой объем цифрового контента в высоком разрешении.

Обозреваемая игрушка слишком хороша для домашних нужд, что вполне очевидно; и даже для профессиональных задач этот ЦП невероятно быстр. Все дело в наличии 10 физических ядер, которые нужно задействовать (иначе зачем в системе такой процессор).

Далеко не все существующие программы (в том числе и для расчета сложных операций) оптимизированы под 20 вычислительных потоков. И пользователю, который задумывается о приобретении Intel Core i9-7900X, заранее необходимо изучить моменты совместимости . Не исключено, что для большинства приложений, с которыми предстоит работать, хватит 6 или 8-ядерного ЦП.

Отметим, что мощность одного ядра у Intel Core i9-7900X не выше и не ниже, чем, например, у , и этот факт в очередной раз доказывает, что для множества задач, с которыми ежедневно сталкивается рядовой пользователь, достаточно 2 или 4-ядерного процессора уровня Core i3 или Core i5.

Intel Core i9-7900X силен там, где необходимо быстро отрисовать/просчитать трехмерную сцену или обработать большой объем цифрового контента в высоком разрешении. Такой процессор главным образом экономит время, в этом его ключевая особенность.

В профессиональной среде люди сталкиваются с операциями, выполнение которых занимает десятки часов, а иногда и не одни сутки. Intel Core i9-7900X способен сократить временные издержки.

Поддержка 44 линий PCI-E

Пожалуй, единственная техническая особенность Intel Core i9-7900X, которая может вызывать интерес у геймера, – поддержка 44 линий PCI-E. Это существующий максимум. Благодаря такому функционалу пара графических ускорителей способна работать в системе на полноценных х16 скоростях (х16+х16), а три адаптера по схеме х16+х16+х8. Но есть ли в этом смысл?

Intel Core i9-7900X - отличный ЦП для оптимизированных процессов и профильных задач, где 10 ядер действительно востребованы.

Мы провели исследование, чтобы найти ответ на этот любопытный вопрос. В нем принял участие обозреваемый процессор, пара видеокарт ASUS ROG Strix GTX 1080 и с поддержкой 28 линий (для сравнения формата х16+х16 и х16+х8).

Полный отчет о проведенном эксперименте опубликован в соответствующем . В этой статье мы только скажем, что прирост от режима х16+х16 заметен лишь в некоторых оптимизированных играх, коих сейчас не так много, например, в Ghost Recon Wildlands, и Rainbow Six Siege.

Разница между х16+х16 и х16+х8 минимальна (несколько дополнительных кадр/с в пользу более широкого канала) и, опять же, заметна лишь в нескольких игровых проектах (3DMark никак не отреагировал на дополнительные линии PCI-E).

x16+x16
x16+x8

Для игр в высоком разрешении целесообразнее выбрать один мощный ускоритель. Приобретать Intel Core i9-7900X ради 44 линий PCI-E точно не стоит, мы лично в этом убедились.

Оверклокинг

Intel Core i9-7900X - прекрасный процессор для экстремальных испытаний, как и любой камень из девятой линейки Core. Вот только на воздухе добиться стоящего результата не получится, из-за высокого TDP.

Увеличивать тактовую частоту на этом ЦП несложно (здесь открытый множитель, да и вольтаж автоматика подкидывает самостоятельно, ровно столько, сколько требуется для стабильной работы), гораздо труднее отводить тепло.

4600 МГц
4800 МГц

С помощью слабенькой водянки мы смогли разогнать Intel Core i9-7900X до 4800 МГц, однако без стабильного итога. На более скромных 4600 МГц (все 10 ядер функционировали на этой частоте) рабочая температура переваливала за 90 градусов, что не является нормой, имел место троттлинг.

Для хорошего и стабильного результата требуется полноформатная СВО, с ее помощью удастся покорить 5 ГГц и выше, и производительность в таком случае окажется колоссальной (а TDP уйдет далеко за 200-300 Вт).

Эффект от разгона Intel Core i9-7900X

Заключение

Intel Core i9-7900X - отличный ЦП для оптимизированных процессов и профильных задач, где 10 ядер действительно необходимы. Это не игрушка для геймеров (44 линии PCI-E для раскачки тандема NVIDIA SLI бесполезны из-за программных ограничений, коими являются неоптимизированные проекты).

Перед нами камень серверного уровня с высокой тактовой частотой, ориентированный на экстремальный десктоп. Core i9-7900X экономит время и предлагает внушительные аппаратные ресурсы там, где они востребованы. Рекомендуем.

Модельный ряд Core i9 это нечто новое в списке процессоров компании Intel, предназначенных для массового класса, ведь до недавнего времени ее линейка состояла из Celeron, Pentium, Core i3, i5 и i7. Во-первых, чтобы выделить новые модели, потребовалось увеличивать цифирное обозначение. Во-вторых, дабы обозначить изменения в ядре, выгоднее поставить новые решения единой группой с высоким индексом.

К уже представленной передовой архитектуре Kaby Lake процессор Intel Core i9-7900X не попадает по причине шага назад для ЦП, выпущенных Intel для энтузиастов, мы уже привыкли к этому.

Но дабы не сгущать тучи над самой быстрой системой на чипсете Х299, к Skylake-X добавили четырехъядерные Kaby Lake-X. В самих Skylake-Х, а они, как и прежде, являются частью серверной стратегии Intel, произошла ребалансировка кэшей, замена кольцевой шины и другие изменения.

Начать стоит с причин отказа от кольцевой шины. Тут и далее мы будем говорить от лица Intel, давая ответ на вопрос «Почему?» Не секрет, что продолжительное время компания наращивала количество ядер в серверных процессорах, и рано или поздно топология кольца стала бы узким местом. Но брать и отказываться от быстрой «карусели» в угоду чему-то новому было сложно. При проектировке учли особенности прочих вариантов и пришли к матричной системе.

Это усложнило задачу инженерам и добавило не один лишний миллион транзисторов в процессор, и все ради желания поместить на один кристалл больше ядер. Мало того, если вы представили мысленно, как работает такая система, то для понимания поясним, что в каждой точке-остановке теперь есть и интерфейс, и роутер, управляющий данными. Иными словами, потенциально матрица позволит нарастить количество ядер, и чем их больше, тем выгоднее становится использование новой системы коммуникации.

За кадром остается вопрос процента выхода годных кристаллов при постоянном росте площади. Не окажется ли подход с одним глобальным хабом выгоднее и дешевле, чем использование матричной шины?

Наиболее быстрый процессор для энтузиастов на архитектуре Broadwell нес десять ядер, а серверный вариант оснащался аж двадцать двумя. Напомню, что именно ядро Broadwell было самым быстрым в пересчете на один мегагерц частоты. Естественно, Intel Core i7-6950X получился очень шустрым, но при этом плохо разгонялся. Среднестатистический разгон лежал в пределах 4.0-4.2 ГГц.

В его защиту скажу, что этого хватало для решения широкого спектра задач. При этом Core i7-6950X нельзя было назвать прожорливым или очень горячим процессором. Второй негативный фактор – цена. Осилить покупку топового представителя Broadwell при стоимости $1723 мог далеко не каждый богатый пользователь. Так что если спрос и был, то исключительно со стороны преданных фанатов.

Пришедшие на смену Broadwell-Е процессоры Skylake-X по совокупным характеристикам мало чем отличались: количество ядер осталось прежним, частота возросла с 3.0/3.5/4.0 ГГц до 3.3/4.0/4.5 ГГц. Но при этом объем кэш-памяти второго уровня вырос с 2.5 Мбайт до 10 Мбайт (и она стала почти в два раза медленнее), объем кэш-памяти третьего уровня, наоборот, уменьшился с 25 Мбайт до 13.75 Мбайт (а сама она стала на 40% быстрее), добавилась поддержка AVX512.

Пока будут доступны только решения с шестью, восемью и десятью ядрами. Теоретически в будущем за те же деньги ($1723) мы получим шестнадцатиядерный процессор, но когда это произойдет – неизвестно.

Технические характеристики

Модель	Тактовая частота, ГГц	Тактовая частота, ГГц (Turbo)	Число ядер	Число потоков	Кэш-память L1, Мбайт	Кэш-память L2, Мбайт	Кэш-память L3, Мбайт	Макси- мальная расчетная мощность, Вт	Рекомен- дованная стоимость, $
AMD Ryzen 7 1800X	3.6	4.0	8	16	0.7	4	16	95	399
Intel Core i9-7900X	3.3	4.3	10	20	0.6	10	13.75	140	989
Intel Core i7-6950X	3.0	3.5	10	20	0.6	2.5	25	140	1 723

Тестовый стенд

Тестовая конфигурация №1 (Intel Kaby Lake-X/Skylake-X)

Материнская плата: ASUS Prime X299-Deluxe (Intel X299, LGA 2066);
Оперативная память:

DDR4 Corsair Vengeance LPX, 4 х 4 Гбайт, 2800 МГц 16-18-18-36-2T;
DDR4 G.Skill F4-3600C17D, 2 x 4 Гбайт, 2133 МГц 17-18-18-38-1T @ 3333 МГц 17-18-18-38-1T;

Накопители:

SSHD Seagate Desktop 4 Тбайт;

Intel Core i9-7900X 3.3 ГГц, Turbo Boost до 4.5 ГГц, десять ядер, двадцать потоков;
Intel Core i7-7740X 4.3 ГГц, Turbo Boost до 4.5 ГГц, четыре ядра, восемь потоков;
Intel Core i9-7900X @ 4.0 ГГц, 40 x 100 МГц, десять ядер, двадцать потоков;
Intel Core i9-7900X @ 4.5 ГГц, 45 x 100 МГц, десять ядер, двадцать потоков;
Intel Core i7-7740X @ 4.5 ГГц, 45 x 100 МГц, четыре ядра, восемь потоков.

Тестовая конфигурация №2 (Intel Kaby Lake/Skylake)

Материнская плата: ASUS Maximus IX Formula (Intel Z270, LGA 1151);
Система охлаждения: система водяного охлаждения;
Термоинтерфейс: Arctic Cooling МХ-2;
Оперативная память: DDR4 G.Skill F4-3600C17D, 2 x 4 Гбайт, 2133 МГц 17-18-18-38-1T @ 3333 МГц 17-18-18-38-1T;
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 1060;
Накопители:

SSD Samsung 840 Evo, 240 Гбайт;
SSHD Seagate Desktop 4 Тбайт;

Блок питания: Corsair AX1500i, 1500 Ватт;
Операционная система: Microsoft Windows 10 x64.

Intel Core i7-7700K 4.2 ГГц, Turbo Boost до 4.5 ГГц, четыре ядра, восемь потоков;
Intel Core i5-7600K 3.8 ГГц, Turbo Boost до 4.2 ГГц, четыре ядра, четыре потока;
Intel Core i7-6700K 4.0 ГГц, Turbo Boost до 4.2 ГГц, четыре ядра, восемь потоков;
Intel Core i7-7700K @ 4.5 ГГц, 45 x 100 МГц, четыре ядра, восемь потоков;
Intel Core i5-7600K @ 4.5 ГГц, 45 x 100 МГц, четыре ядра, четыре потока;
Intel Core i7-6700K @ 4.5 ГГц, 45 x 100 МГц, четыре ядра, восемь потоков.

Тестовая конфигурация №3 (Intel Broadwell-E)

Материнская плата: ASUS X99-Deluxe II (Intel X99, LGA 2011-3);
Система охлаждения: система водяного охлаждения;
Термоинтерфейс: Arctic Cooling МХ-2;
Оперативная память: DDR4 Corsair Vengeance LPX, 4 х 4 Гбайт, 2800 МГц 16-18-18-36-2T;
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 1060;
Накопители:

SSD Samsung 840 Evo, 240 Гбайт;
SSHD Seagate Desktop 4 Тбайт;

Блок питания: Corsair AX1500i, 1500 Ватт;
Операционная система: Microsoft Windows 10 x64.

Процессоры и режимы их работы:

Core i7-6950X 3.0 ГГц, Turbo Boost до 4.0 ГГц, десять ядер, двадцать потоков;
Core i7-6950X @ 4.0 ГГц, 40 x 100 МГц, десять ядер, двадцать потоков.

Тестовая конфигурация №4 (AMD Ryzen)

Материнская плата: ASUS ROG Crosshair VI Hero (AMD X370, Socket AM4);
Система охлаждения: система водяного охлаждения;
Термоинтерфейс: Arctic Cooling МХ-2;
Оперативная память: DDR4 Geil Evo X, 2 x 8 Гбайт, 2133 МГц 17-18-18-38-1T @ 3200 МГц 17-18-18-38-1T;
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 1060;
Накопители:

SSD Samsung 840 Evo, 240 Гбайт;
SSHD Seagate Desktop 4 Тбайт;

Блок питания: Corsair AX1500i, 1500 Ватт;
Операционная система: Microsoft Windows 10 x64.

AMD Ryzen 7 1800X 3.6 ГГц, Turbo Boost до 4.0 ГГц, восемь ядер, шестнадцать потоков;
AMD Ryzen 7 1800X @ 4.0 ГГц, 40 x 100 МГц, восемь ядер, шестнадцать потоков;
AMD Ryzen 5 1600X 3.6 ГГц, Turbo Boost до 4.0 ГГц, шесть ядер, двенадцать потоков;
AMD Ryzen 5 1600X @ 4.0 ГГц, 40 x 100 МГц, шесть ядер, двенадцать потоков;
AMD Ryzen 5 1400 3.6 ГГц, Turbo Boost до 4.0 ГГц, четыре ядра, восемь потоков;
AMD Ryzen 5 1400 @ 3.9 ГГц, 39 x 100 МГц, четыре ядра, восемь потоков.

Частота памяти и тайминги

Intel Core i7-7700K @ 4.5	3333 МГц 17-18-18-38-1T
Intel Core i7-7700K	2133 МГц 17-18-18-38-1T
Intel Core i5-7600K @ 4.5	3333 МГц 17-18-18-38-1T
Intel Core i5-7600K	2133 МГц 17-18-18-38-1T
Intel Core i7-6700K @ 4.5	3333 МГц 17-18-18-38-1T
Intel Core i7-6700K	2133 МГц 17-18-18-38-1T
AMD Ryzen 7 1800X @ 4.0	3200 МГц 17-17-17-37-1Т
AMD Ryzen 7 1800X	2133 МГц 17-17-17-37-1Т
AMD Ryzen 5 1600X @ 4.0	3200 МГц 17-17-17-37-1Т
AMD Ryzen 5 1600X	2133 МГц 17-17-17-37-1Т
AMD Ryzen 5 1400 @ 3.9	3200 МГц 17-17-17-37-1Т
AMD Ryzen 5 1400	2133 МГц 17-17-17-37-1Т
Intel Core i7-6950X @ 4.0	2800 16-18-18-36-2T
Intel Core i7-6950X	2800 16-18-18-36-2T
Intel Core i7-7740X @ 4.5	3333 МГц 17-18-18-38-1T
Intel Core i7-7740X	2133 МГц 17-18-18-38-1T
Intel Core i9-7900X @ 4.5	2800 16-18-18-36-2T
Intel Core i9-7900X @ 4.0	2800 16-18-18-36-2T
Intel Core i9-7900X	2800 16-18-18-36-2T

Обновление интеловской HEDT-платформы было запланировано уже очень давно. Ещё год назад, когда компания выпускала свои процессоры Broadwell-E, было известно, что они приходят всего на год и этим летом им на смену должны прийти более новые Skylake-X. Однако ничего особенно интересного от этого события не ожидалось. Примечательным в планирующемся анонсе было разве только то, что компания Intel собиралась сократить существующий архитектурный разрыв между массовыми и высокопроизводительными чипами и выпустить в рамках новой версии HEDT-платформы не только CPU, базирующиеся на дизайне Skylake (который был представлен ещё летом 2015 года), но и чипы с наиболее свежей архитектурой Kaby Lake. Впрочем, многоядерные процессоры для настольных систем должны были выйти лишь в семействе Skylake-X, а семейство Kaby Lake-X должно было включать лишь дополнительные и второстепенные четырёхъядерные чипы, по сути являющиеся аналогами массовых Kaby Lake для платформы LGA1151.

Таким образом, с точки зрения энтузиастов, платформа HEDT должна была продолжить своё планомерное движение привычным курсом: немного больше ядер, немного выше частоты, чуть иной сокет, немного возросшие цены и т. п. И мы нисколько не сомневаемся, что всё бы так и было, если бы этой весной не случился Ryzen. Новая архитектура, которую представила AMD, получалась настолько удачной, а ценовая политика этой компании оказалась настолько дерзкой, что Intel попросту не смогла оставить поползновения конкурента без какого-либо ответа. Тем более что AMD к тому же объявила о проекте Threadripper, в котором было заложено намерение посягнуть на святая святых - сегмент высокопроизводительных платформ с многоядерными процессорами, где Intel давно считала себя единственным и неповторимым игроком.

В результате новые процессоры Skylake-X, о которых мы ведём речь сегодня, получили два принципиально важных неожиданных изменения.

Первое: Intel решила не сдерживать себя в увеличении числа процессорных ядер, и в рамках новой платформы ожидаются десктопные CPU с 12, 14, 16 и 18 ядрами. Это значит, что впервые Intel будет предлагать энтузиастам не только адаптированные версии серверных процессоров Skylake-SP, основанные на самом простом варианте полупроводникового кристалла LCC (Low Core Count), но и процессоры на кристалле средней сложности HCC (High Core Count), что позволит более уверенно адресовать платформу HEDT аудитории профессионалов - создателям видеоконтента, моделлерам и разработчикам, работающим со сверхвысокими разрешениями и виртуальной реальностью.

Второе же изменение ещё более поразительно и касается ценовой политики. Процессоры Skylake-X стали значительно дешевле своих предшественников. Если в семействе Broadwell-E десятиядерный процессор стоил $1 723, то аналогичный по количеству ядер Skylake-X обойдётся всего в $999. Подобные изменения касаются и остальных представителей модельного ряда. В целом если раньше цены на старшие процессоры HEDT-класса формировались по принципу «$170 за ядро», то теперь для многоядерных Skylake-X будет действовать куда более либеральное правило «$100 за ядро».

В конечном же итоге новое воплощение HEDT-платформы становится более доступным и более приближенным к конечному пользователю. Число сценариев, где эта платформа может найти применение, возрастает, а входной порог понижается. Иными словами, процессоры Skylake-X и Kaby Lake-X уже не кажутся столь элитарными и статусными продуктами. Очевидно, что число желающих приобрести именно их, а не флагманские LGA1151-чипы, будет явно больше, чем раньше. И в этом обзоре мы подробнее познакомимся с новой HEDT-платформой и десятиядерным процессором Core i9-7900X - старшим на ближайшую пару месяцев вариантом Skylake-X, который уже через неделю появится на прилавках магазинов.

⇡ Процессоры Skylake-X: общие сведения

Новая HEDT-платформа компании Intel носит кодовое имя Basin Falls и представляет собой гораздо более комплексный и масштабируемый продукт, нежели высокопроизводительные платформы прошлых поколений, которые использовали процессорные разъёмы LGA2011 и LGA2011-3.

Ранее модельный ряд в каждом поколении HEDT-платформы включал всего лишь по три-четыре CPU, число ядер у которых различалось не более чем в полтора-два раза. Теперь же процессоров, совместимых с платформой Basin Falls, будет не менее девяти, причём разница в количестве ядер между самым простым и самым навороченным чипом будет более чем четырёхкратной. На этом фоне совершенно неудивительно, что новые HEDT-процессоры подразделяются на три группы, различающиеся по дизайну и архитектуре, но совместимые с одним и тем же процессорным гнездом LGA2066.

	Ядра/ потоки	Базовая частота, ГГц	Турбо-режим, ГГц	Turbo Boost Max 3.0, ГГц	L3-кеш, Мбайт	Линии PCI Express 3.0	Каналы памяти	Частота памяти	TDP, Вт	Цена
Skylake-X (HCC)
Core i9-7980XE	18/36	?	?	?	?	44	?	?	?	$1999
Core i9-7960X	16/32	?	?	?	?	44	?	?	?	$1699
Core i9-7940X	14/28	?	?	?	?	44	?	?	?	$1399
Skylake-X (LCC)
Core i9-7920X	12/24	?	?	?	?	44	?	?	?	$1199
Core i9-7900X	10/20	3,3	4,3	4,5	13,75	44	4	DDR4-2666	140	$999
Core i7-7820X	8/16	3,6	4,3	4,5	11	28	4	DDR4-2666	140	$599
Core i7-7800X	6/12	3,5	4,0	Нет	8,25	28	4	DDR4-2400	140	$389
Kaby Lake-X
Core i7-7740X	4/8	4,3	4,5	Нет	8	16	2	DDR4-2666	112	$339
Core i5-7640X	4/4	4,0	4,2	Нет	6	16	2	DDR4-2666	112	$242

Пара наиболее простых чипов, Core i7-7740X и Core i5-7640X, располагает четырьмя ядрами с поддержкой технологии Hyper-Threading или без неё и относится к классу Kaby Lake-X. Они представляют собой на 100-200 МГц более быстрые аналоги Core i7-7700K и Core i5-7600K, перенесённые на другой сокет. Никакой разницы в архитектуре и в удельной производительности здесь нет, однако за счёт более либерального теплового пакета, намертво заблокированного графического ядра и изменений в схеме питания, возможно, некоторые улучшения произойдут в разгонном потенциале.

Мы подробно рассмотрим свойства представителей серии Kaby Lake-X в одном из следующих обзоров, благо их продажи должны начаться одновременно со Skylake-X в самое ближайшее время. Однако следует иметь в виду, что из-за особенностей своего происхождения Kaby Lake-X кажутся на фоне Skylake-X откровенно ущербными предложениями не только из-за небольшого числа ядер. В них также используется упрощённый двухканальный контроллер памяти и контроллер PCI Express, поддерживающий лишь шестнадцать линий. А это значит что, хотя Kaby Lake-X и предназначены для эксплуатации в составе платформы Basin Falls, реализовать существенную часть её ключевых преимуществ они не дадут.

Гораздо больший интерес для энтузиастов высокой производительности представляют процессоры Skylake-X: они позволяют использовать все возможности платформы Basin Falls в полной мере и могут рассматриваться как полноценные наследники прошлого поколения HEDT-чипов, Broadwell-E. Однако в поколении Skylake-X подход Intel под влиянием активных действий конкурента претерпел некоторые изменения, и новинки, относящиеся к этому классу, разделились на две группы: процессоры с относительно небольшим числом ядер и процессоры - многоядерные монстры.

Стандартная стратегия, которую микропроцессорный гигант всегда использовал при создании потребительских чипов для верхнего рыночного сегмента, заключалась в том, чтобы приспособить для таких нужд варианты серверных процессоров с относительно небольшим числом ядер, выпускаемые на основе полупроводниковых кристаллов LCC. И эта стратегия успешно работала на протяжении нескольких последних лет. Так, серверные процессоры традиционно подразделяются на три класса, для каждого их которых разрабатывается собственный дизайн полупроводникового кристалла: LCC (Low Core Count), HCC (High Core Count) и XCC (Extreme Core Count). В поколении Broadwell-EP к первому классу относились чипы с числом ядер до десяти, соответственно старшие потребительские LGA2011-3 CPU - это десятиядерники. В поколении Skylake-SP кристалл LCC получил уже двенадцать ядер. И вполне закономерно, что процессоры Skylake-X, которые были запланированы для платформы Basin Falls изначально, должны были получить от шести до двенадцати ядер.

Таким образом, все Skylake-X с числом ядер от шести до двенадцати и поддержкой технологии Hyper-Threading - это совершенно традиционные высокопроизводительные чипы для настольных компьютеров. Они основываются на одном и том же 14-нм 12-ядерном полупроводником кристалле LCC с микроархитектурой Skylake, в котором для формирования тех или иных моделей CPU может быть отключено до шести ядер. Кроме того, дифференциация в ряду таких процессоров происходит и по числу линий PCI Express, поддерживаемых встроенным в CPU контроллером. Старшие модели с десятью и двенадцатью ядрами предлагают 44 линии PCI Express, в то время как у процессоров с шестью и восемью ядрами контроллер PCI Express поддерживает только 28 линий.

Кристалл LCC: 12 ядер, площадь 325 мм 2

Зато все варианты Skylake-X, основанные на кристалле LLC, имеют сравнительно высокие тактовые частоты. Тепловой пакет таких процессоров установлен в типичные для HEDT-платформы 140 Вт, но их частоты по сравнению с Broadwell-E заметно увеличены. Десятиядерный Core i9-7900X имеет базовую частоту 3,3 ГГц и может разгоняться в турборежиме до 4,3 ГГц; базовая частота восьмиядерного Core i7-7820X установлена в 3,6 ГГц с аналогичным турборежимом на уровне 4,3 ГГц, а паспортная частота шестиядерного Core i7-7800X равна 3,5 ГГц с возможностью автоматического разгона при невысокой нагрузке до 4,0 ГГц. Полные паспортные характеристики двенадцатиядерного Core i9-7920X пока не названы - этот процессор должен выйти только через пару месяцев.

Стоит обратить внимание и ещё на один интересный момент. С появлением платформы Basin Falls в ассортименте Intel появляются процессоры с именем Core i9. Таким образом Intel решила подчеркнуть элитарность отдельных моделей Skylake-X, которые, по всей видимости, будут напрямую противопоставляться AMD Threadripper. Но пока принцип присвоения имени Core i9 чисто формальный. Его получают процессоры с более чем 10 ядрами и 44 линиями PCI Express. А это значит, что до запланированного на август выхода 12-ядерника в линейке Skylake-X будет только один Core i9 - десятиядерный тысячедолларовый Core i9-7900X.

Но кстати говоря, не факт, что с выходом 12-ядерного Core i9-7920X текущий субфлагман Core i9-7900X на его фоне померкнет. То, что Intel не выпустила свой двенадцатиядерник вместе с остальными процессорами Skylake-X на кристалле LLC, связано с тем, что компания пока не может решить, сделать его более экономичным или более скоростным. В теории платформа LGA2066 поддерживает процессоры с типичным тепловыделением до 165 Вт, что позволяет установить частоты Core i9-7920X на достаточно высокой отметке, но Intel не хочет прибегать к этой мере во избежание проблем несовместимости с материнскими платами и системами охлаждения, которые наверняка могут возникнуть из-за того, что столь горячих процессоров компания ещё не выпускала. Поэтому и было решено выдержать некоторую паузу, в течение которой инженеры Intel надеются понять, насколько впечатляющей получится HEDT-платформа у компании AMD.

К тому же у Intel заготовлено ещё одно мощное средство, которое она может противопоставить HEDT-процессорам AMD, - чипы Skylake-X, базирующиеся на кристалле HCC. Этот кристалл имеет в своём составе 18 ядер и в перспективе позволит выпустить три дополнительные версии Core i9 с 14, 16 и 18 ядрами. Точные характеристики этих моделей по понятным причинам пока не определены, да и их выход запланирован лишь на октябрь. Однако, Intel уже сейчас хочет закрепить за собой звание производителя HEDT-процессоров с наибольшим числом ядер, оставляя, тем не менее, некоторое пространство для манёвра с частотами и тепловыделением.

Кристалл HCC: 18 ядер, площадь 484 мм 2

В конечном итоге платформа Basin Falls выглядит заметным шагом вперёд. Skylake-X по сравнению с Broadwell-E получили внушительный и разносторонний набор улучшений. Начиная с того, что новые процессоры предлагают существенно возросшее число ядер и заметно поднявшиеся рабочие частоты, причём делают это при попутном снижении цены. И заканчивая тем, что в Skylake-X реализован более мощный четырёхканальный контроллер памяти с официальной поддержкой DDR4-2666, а также контроллер PCI Express 3.0 с увеличенным на четыре штуки числом линий. Попутно не стоит забывать и о новой микроархитектуре Skylake, которая сама по себе содержит целый ряд оптимизаций, позволяющих поднять удельную производительность при неизменной частоте.

И здесь нужно подчеркнуть ещё одну важную деталь. Микроархитектура ядер новых процессоров Skylake-X не просто повторяет привычную микроархитектуру Skylake образца 2015 года. В новых HEDT-продуктах добавлены дополнительные улучшения, про которые мы подробно расскажем ниже. В их числе: поддержка 512-битных векторных инструкций AVX-512, изменение подсистемы кеш-памяти, изменение топологии межъядерных соединений и новая версия технологии Turbo Boost Max 3.0, позволяющая поднимать частоты избранной пары ядер процессора до 4,5 ГГц.

⇡ Набор системной логики Intel X299 и LGA2066-материнские платы

Вместе с новыми процессорами Skylake-X и Kaby Lake-X компания Intel выводит на рынок и ответную часть платформы Basin Falls - новый набор системной логики X299. Впрочем, утверждать, что этот чипсет такой же новаторский, как сопутствующие ему процессоры, мы бы не стали. Если говорить о нём в двух словах, то следует сказать, что X299 приносит в HEDT-платформу лишь те возможности, которые уже давно стали стандартными для LGA1151-систем. Однако и такое изменение не стоит недооценивать. Чипсеты для LGA2011- и LGA2011-3-систем были гораздо менее функциональны. И если X299 сравнивать с X99, а не с Z270, то прогресс становится очевиден.

Главных перемен две. Во-первых, X299 получил стандартную HSIO-топологию (High-Speed IO). Это значит, что новый набор логики подобен PCIe-коммутатору: в нём есть 30 высокоскоростных портов, которые производители материнских плат могут гибко сконфигурировать под свои нужды и получить в конечном итоге необходимое число линий PCI Express 3.0, а также USB 3.0- и SATA 3.0-портов. Во-вторых, изменилась шина, по которой чипсет общается с процессором. Если в X99 для этих целей применялась шина DMI 2.0, то X299 перешёл на вдвое более скоростную шину DMI 3.0, во многом аналогичную PCI Express 3.0 x4.

Высокоскоростные порты чипсета позволяют получить из него в разных комбинациях до 24 линий PCI Express 3.0, до восьми портов SATA 3.0 и до десяти портов USB 3.0. Это почти эквивалентно возможностям Z270, и можно было бы подумать, что хаб X299 представляет собой вариацию набора логики от платформы LGA1151, но у X299 всё-таки есть уникальная черта - он поддерживает на пару SATA-портов больше. В остальном характеристики схожи. Причём это касается и того, что оба чипсета производятся по одному и тому же 22-нм техпроцессу, имеют одинаковое тепловыделение на уровне 6 Вт, и даже мало отличаются друг от друга внешне.

Честно говоря, от X299, который вместе с платформой Basin Falls приходит на сравнительно продолжительный срок, хотелось бы каких-то дополнительных возможностей, например поддержки USB 3.1 Gen 2 и WiFi, которая должна появиться уже в следующем поколении наборов логики для платформы LGA1151. Но ничего такого в X299 нет, и все подобные функции отданы на откуп производителям материнских плат, которые вновь будут вынуждены доукомплектовывать свои флагманские LGA2066-решения россыпью дополнительных контроллеров.

Зато в X299 есть поддержка накопителей Intel Optane и всех прочих функций, реализуемых через драйвер Intel RST 15. Это, в частности, означает, что из PCIe-накопителей, подключённых к чипсету, можно формировать RAID-массивы уровней 0, 1 и 5. Причём число участников в таких массивах может доходить до трёх.

Впрочем, учитывая богатый набор линий PCI Express, имеющийся у процессора, производители материнских плат наверняка будут реализовывать M.2-слоты, подключённые напрямую к CPU. Специально для таких случаев в платформе Basin Falls имеется дополнительная уникальная функция VROC (Virtual RAID On CPU). Она позволяет объединять в RAID-массивы любое количество PCI Express-накопителей, подключённых напрямую к процессору. Правда, в этой технологии заложены некоторые обидные программные ограничения. Например, для активации режимов RAID, отличных от RAID 0, от пользователя потребуется специальный ключ, который будет необходимо приобретать отдельно.

Вместе с новым набором логики процессоры Skylake-X и Kaby Lake-X требуют и новый 2066-контактный разъём LGA2066 (Socket R4). Необходимость во внедрении нового сокета в данном случае обуславливалась переходом на DMI 3.0 и появлением в процессоре нескольких дополнительных линий PCI Express, поэтому совместимости между новыми HEDT-процессорами и предшествующими платформами с разъёмом LGA2011-3 нет и быть не может.

Тем не менее по внешнему виду и габаритам LGA2066 почти не отличается от LGA 2011-3. И даже более того, Intel удалось сохранить полную совместимость со старыми системами охлаждения. Способ крепления кулеров к сокету остался таким же, как и раньше, не изменилось и расположение монтажных отверстий. Соответственно, старые кулеры для Haswell-E и Broadell-E подойдут для новых процессоров Skalake-X и Kaby Lake-X без каких-либо ограничений.

Поскольку процессоры Kaby Lake-X и Skylake-X очень серьёзно различаются по характеристикам, в том числе по числу процессорных линий PCI Express и числу каналов памяти, платформе LGA2066 свойственна гибкость, которая ранее ещё не встречалась. Согласно требованиям Intel к материнским платам с разъёмом LGA2066, все они обязаны поддерживать полную линейку LGA 2066-процессоров без каких-либо исключений. Это значит, что типовая LGA2066-плата должна позволять строить конфигурации как с двухканальной, так и с четырёхканальной подсистемой памяти, а также с 16, 28 или 44 линиями PCI Express, идущими от CPU.

И это на самом деле - далеко не простая задача, решение которой приводит к тому, что покупатели недорогих LGA2066-процессоров будут вынуждены переплачивать за возможности, которыми они, скорее всего, пользоваться никогда не будут. Хотя мы и не исключаем, что в продаже могут появиться платы, оптимизированные под младшие LGA2066-процессоры и имеющие сокращённое число слотов DIMM и PCI Express, в большинстве случаев ситуация, скорее всего, будет складываться так, что при установке Kaby Lake-X часть слотов на материнской плате будет оказываться недоступна для использования.

Что-то подобное будет происходить при установке Kaby Lake-X и младших версий Skalake-X не только со слотами DIMM, но и с процессорными слотами PCI Express. Часть из них может отключаться, а другая часть - переходить в более «слабые» скоростные режимы.

⇡ Новое в Skylake-X

Новая архитектура кеш-памяти

Процессоры Skylake-X нельзя рассматривать как простой перенос хорошо знакомой микроархитектуры Skylake на многоядерный дизайн. За прошедшие с момента её появления два года инженеры Intel провели определённую работу и внесли некоторые изменения в изначальный проект. Поэтому процессоры Skylake-X можно считать носителями обновлённой версии базовой микроархитектуры, что в конечном итоге наделяет их несколько отличающейся удельной производительностью (в пересчёте на частоту). И самое главное усовершенствование касается переделки подсистемы кеш-памяти с целью повышения эффективности её работы.

В HEDT-процессорах прошлых поколений (так же как и в Xeon) архитектура кеш-памяти предполагала выделение на каждое ядро собственных L1- и L2-кешей и наличие единого на все ядра L3-кеша, который был инклюзивным и имел внушительный объём. Это означало, что все данные, которые находились в L2-кеше, дублировались и в L3, однако, если данные из L2-кеша вытеснялись, они всё ещё оставались доступны в L3. Такая схема работы была достаточно выгодна, и её эффективность во многом поддерживалась правильно подобранным соотношением между объёмами кеш-памяти разных уровней. В то время как L2-кеш имел ёмкость 256 Кбайт, объём кеша третьего уровня формировался из расчёта от 1,5 до 2,5 Мбайт на ядро. В результате, несмотря на затратный инклюзивный алгоритм, L3 сохранял достаточно места для независимой работы с данными.

Однако в Skylake-X баланс было решено изменить. Учитывая, что L2-кеш имеет гораздо лучшие показатели латентности, и его вместимость сильнее сказывается на производительности, в новых процессорах его объём было решено увеличить до 1 Мбайт, то есть в четыре раза. При этом, чтобы не выходить за рамки приемлемого транзисторного бюджета, сделано это было одновременно с уменьшением разделяемого между ядрами L3-кеша, объём которого в Skylake-X теперь определяется из расчёта 1,375 Мбайт на ядро.

Попутно, чтобы сохранить эффективность L3-кеша при серьёзном уменьшении объёма, был изменён алгоритм его функционирования. Теперь этот кеш не инклюзивный, и более того - он виктимный. Это значит, что L3-кеш наполняется исключительно за счёт вытеснения данных из L2, и механизмы предварительной выборки данных на него не распространяются. В конечном итоге это значит, что, в то время как эффективный суммарный размер кеш-памяти у процессоров Haswell-E и Broadwell-E составлял 2,5 Мбайт на ядро, у Skylake-X он остался почти таким же - 2,375 Мбайт на ядро. Однако система кеширования Skylake-X должна обеспечивать в среднем меньшие задержки, поскольку существенная часть кеш-памяти - второго уровня, для которой характерна небольшая латентность.

Подробнее структура кеш-памяти Skylake-X описана в таблице:

При этом L3-кеш процессоров Skylake-X явно стал хуже и по алгоритму работы, и по ассоциативности (то есть по эффективности), и по объёму, и даже по частоте работы. Однако всё это, по мнению инженеров Intel, должно компенсироваться более вместительным L2-кешем с вдвое более высокой ассоциативностью. Согласно выкладкам, представленным разработчиками, расширение размера L2-кеша в четыре раза удваивает вероятность нахождения в нём необходимых процессору данных. А это, в свою очередь, снижает простои исполнительного конвейера и, согласно мнению инженеров Intel, повышает удельную производительность на дополнительные 5-10 процентов. Таким образом, благодаря изменениям в подсистеме кеш-памяти процессоры Skylake-X должны превосходить привычные Skylake-S и Kaby Lake-S даже на однопоточной нагрузке.

Впрочем, прежде, чем принимать такие утверждения на веру, давайте посмотрим, как обстоит дело с реальной латентностью подсистемы кеш-памяти в процессорах Broadwell-E и Skylake-X. Для этого с помощью тестового пакета SiSoft Sandra мы измерили реальную латентность при обращении процессоров к блокам данных различного размера. Оба процессора, участвующие в тесте, работали на одинаковой 4-гигагерцевой частоте и были укомплектованы четырёхканальной DDR4-3000 SDRAM с CAS Latency 15.

Откровенно говоря, ситуация с реальной латентностью подсистемы кеш-памяти Skylake-X смотрится не слишком воодушевляюще. Старые процессоры Broadwell-E почти всегда обеспечивают более низкое время доступа к данным, за исключением случая, когда у них они не умещаются в L2-кеш, но влезают в него у Skylake-X. Поэтому правоту утверждений Intel можно подвергнуть сомнению. Кажется несколько неправдоподобным, что демонстрируемого выигрыша в латентности будет достаточно для того, чтобы Skylake-X смогли получить какое-то преимущество в производительности в реальных приложениях.

Однако справедливости ради стоит отметить более высокую практическую пропускную способность подсистемы кеш-памяти Skylake-X, что может служить некоторой компенсацией в ситуации с задержками.

Особенно радует на фоне высокой латентности пропускная способность L3-кеша. Вместе с пересмотром его архитектуры инженеры Intel смогли добиться существенного увеличения и полосы пропускания. Почему так произошло, станет понятно из следующего раздела.

⇡ Изменения в топологии межъядерных соединений

Вместе с изменением в системе кеширования компания Intel полностью переделала схему, которая применяется для организации межъядерного взаимодействия. Напомним, со времён Sandy Bridge для соединения процессорных ядер и обмена данными с L3-кешем и контроллером памяти в процессорах Intel использовалась основанная на протоколе QPI двунаправленная 256-битная кольцевая шина. И до тех пор, пока процессоры содержали не слишком большое число ядер, такой подход был очень эффективен. Достаточно простое схемотехническое решение действительно позволяло добиваться передачи данных с минимальными задержками.

Однако с ростом числа ядер маршруты на пути данных начали удлиняться, и это стало вызывать серьёзные проблемы. Для обеспечения слаженной работы многоядерных процессоров Intel даже пришлось перейти к схеме с разделением ядер на два кластера и внедрением двух кольцевых шин, связанных между собой двумя буферизирующими мостами. Но такое соединение ядер, контроллеров памяти и контроллеров ввода-вывода внутри процессора уже не могло похвастать былой эффективностью. В случае если возникала необходимость в передаче данных между точками, находящимися в различных кластерах, латентности сильно страдали. И в конечном итоге Intel пришла к ситуации, когда кольцевая шина стала препятствием на пути увеличения пропускной способности и снижения задержек при внутрипроцессорных операциях с данными.

Поэтому в серверных процессорах Skylake-SP (и родственных с ними HEDT-процессорах Skylake-X), где число ядер может достигать 28 штук, Intel перешла к иной схеме межъядерных соединений - ячеистой сети, которая уже хорошо обкатана в Intel Xeon Phi (Knights Landing). Число соединений в ней гораздо больше, поскольку все ядра на кристалле пронизаны сквозными горизонтальными и вертикальными линками. Но за счёт этого маршруты, необходимые для связи ядер и прочих функциональных узлов, заметно упрощаются, уменьшая латентности и уравнивая задержки, которые возникают при различных взаимодействиях внутри такой сети. Кроме того, такая сеть обеспечивает более высокую суммарную пропускную способность.

Данное изменение позволяет установить частоту этой сети ниже частоты кольцевой шины, сохранив при этом высокие показатели пропускной способности. А это значит, что новая ячеистая структура соединени не только хороша сбалансированностью и масштабируемостью, но и выигрывает с точки зрения потребления ресурсов.

Естественно, всё это важно в первую очередь для серверных процессоров с большим числом ядер, однако Skylake-X оказались заложниками ситуации: в них ячеистая сеть тоже заменила собой кольцевую шину. И в сравнительно простых случаях, когда число ядер не столь велико, латентности при межъядерном взаимодействии по сравнению с Broadwell-E ухудшились. Для проверки мы измерили латентности, возникающие при передаче данных от одного ядра к другому для десятиядерного Broadwell-E и Skylake-X. Оба процессора для чистоты эксперимента работали на одной и той же частоте 4,0 ГГц.

Как видно по иллюстрации, задержки при межъядерном взаимодействии у Skylake-X примерно в полтора раза выше. И это недвусмысленно говорит о том, что ячеистая сеть никакого выигрыша в случае десяти ядер не даёт, а напротив, только ухудшает ситуацию.

Хорошо заметным результатом произошедших перемен стали изменения в скорости работы подсистемы памяти. Поскольку контроллеры DDR4 в процессорах Intel связаны с ядрами посредством той же самой шины, что и ядра между собой, скорость работы подсистемы памяти напрямую связана с эффективностью схемы межъядерных соединений.

С помощью теста Cachemem из пакета AIDA64 мы измерили производительность подсистемы памяти, составленной из четырёх идентичных модулей DDR4-3000 SDRAM, у работающих на одинаковой частоте 4,0 ГГц процессоров Broadwell-E и Skylake-X, и диагноз подтвердился. Задержки внутри чипов нового поколения действительно стали выше.

Правда, справедливости ради стоит отметить тот факт, что вместе с латентностью выросла и практическая пропускная способность при чтении из памяти, что при потоковых операциях с большими объёмами данных может компенсировать возросшие задержки. Однако утешение это - достаточно слабое, поскольку в реальных задачах латентность подсистемы памяти оказывает на производительность весьма серьёзное влияние.

⇡ Поддержка инструкций AVX-512

Говоря о том, какие изменения в микроархитектуре Skylake приурочены к выходу высокопроизводительных процессоров Skylake-X, нельзя не упомянуть, что в них появилась поддержка нового набора векторных инструкций AVX-512. Впервые он был реализован в последнем поколении ускорителей вычислений Xeon Phi (Knights Landing), а теперь его поддержка добралась и до традиционных процессоров для серверов, рабочих станций и высокопроизводительных десктопов.

По сути набор AVX-512 представляет собой расширение векторных команд для операций с 512-битными векторами. В нём новые 512-битные регистры, новые упакованные форматы для целых и дробных чисел, а также разнообразные операции над ними. Важной особенностью режима AVX-512 выступает высокая скорость их выполнения: предполагается, что процессор может переходить с обычных 256-битных AVX-инструкций на 512-битные операции без снижения быстродействия. И этот факт позволяет Intel преподносить перспективный 18-ядерник как первый десктопный процессор с производительностью на уровне 1 Тфлопс.

Иными словами, введение AVX-512 позволяет удвоить производительность, однако речь здесь идёт исключительно о векторных операциях. При условии оптимизации под новые команды параллельные алгоритмы действительно могут исполняться на Skylake примерно вдвое быстрее, однако это, естественно, не распространяется на обычные вычисления общего назначения. Тем не менее вторгнуться на территорию, где ранее в расчётах применялись только видеокарты, процессоры Skylake-X вполне способны.

Стоит отметить, что появление в Skylake-X поддержки AVX-512 - не только усовершенствование, направленное на будущее. Некоторые существующие алгоритмы имеют нужные оптимизации уже сейчас и способны получать преимущество в производительности. К их числу, например, относится популярный кодер x264, в котором сообщество внедрило поддержку новых команд ещё в начале этого года.

Оценить же, насколько инструкции AVX-512 способны поднять производительность вычислительных алгоритмов в случае, близком к идеалу можно по синтетическому тесту Processor Multimedia из пакета SiSoft Sandra. Этот простой бенчмарк измеряет скорость построения множества Мандельброта с использованием различных наборов команд. С его помощью мы сравнили производительность десятиядерных Broadwell-E и Skylake-X, работающих на одинаковой частоте 4,0 ГГц.

Как видно по результатам, одно только использование 512-битных векторных инструкций позволяет ускорить вычисления на величину от 20 до 85 процентов. А если к этому прибавить прочие заложенные в Skylake-X архитектурные улучшения, то получается, что по удельной производительности этот CPU может превосходить Broadwell-E более чем в два раза.

⇡ Улучшенная технология Intel Turbo Boost Max 3.0

С выходом процессоров Broadwell-E компания Intel представила технологию Turbo Boost Max 3.0, эксплуатирующую тот факт, что ядра в многоядерном процессоре со сравнительно крупным полупроводниковым кристаллом могут существенно различаться по своему частотному потенциалу. Идея заключалась в том, что среди ядер процессора наверняка есть такое, которое может работать на более высокой частоте и при более низком напряжении, поэтому малопоточную нагрузку логично исполнять именно на нём.

Intel воплотила этот принцип через специальный драйвер, который переносил однопоточные приложения на такое предварительно отобранное для этих целей на этапе производство ядро. Производители материнских плат должны были через BIOS реализовать возможность повышения рабочей частоты этого единичного ядра на дополнительные несколько сотен мегагерц относительно значений, предусмотренных классической технологией Turbo Boost 2.0. В результате многоядерные процессоры Broadwell-E, имеющие относительно невысокие номинальные частоты, получали возможность решать однопоточные задачи с неплохой эффективностью.

В Skylake-X эта идея получила дальнейшее развитие. Теперь в процессоре для малопоточной нагрузки выбирается сразу два специальных ядра, что даёт возможность получать более высокую производительность при запуске сразу двух однопоточных приложений либо при работе в приложениях, которые могут использовать два ядра одновременно.

Правда, поплатиться за это пришлось допустимой в рамках Turbo Boost Max 3.0 прибавкой к частоте. Если в процессорах Broadwell-E данная технология могла поднимать частоту выбранного ядра на 200-500 МГц, то в Skylake-X дополнительное ускорение ограничивается лишь величиной 200 МГц.

Впрочем, связано это может быть и с тем, что в новом поколении HEDT-процессоров очень агрессивно проявляет себя и классическая технология Turbo Boost 2.0, оставляя для работы Turbo Boost Max 3.0 не слишком много свободного пространства.

⇡ Подробности о Core i9-7900X

Для тестирования компания Intel предоставила нам старший на данный момент процессор семейства Skylake-X, десятиядерный Core i9-7900X. Напомним, его продажи начнутся уже через неделю, а более мощные представители серии появятся только в августе (12-ядерные Skylake-X) или в октябре (14-, 16- и 18-ядерный Skylake-X).

Внешний вид LGA2066-процессора немного отличается от привычных очертаний LGA2013-3-процессоров, однако разница не кардинальная. Форма и размеры остались примерно теми же, фактически заметно выделяются лишь иначе оформленные края теплорассеивающей крышки.

Однако теперь эта крышка не припаивается к полупроводниковому кристаллу процессора, а контактирует с ним через термопасту.

В диагностической утилите CPU-Z новый Core i9-7900X выглядит не совсем очевидно.

Обратите внимание, утилита определяет этот процессор как Core i7-7900X, и это - не ошибка в программе. Такое наименование действительно зашито в самом процессоре в качестве идентификационной строки. Дело в том, что Intel решила использовать марку Core i9 совсем недавно, и разосланные обозревателям инженерные образцы содержат вариант названия, запланированный изначально.

В остальном все характеристики образца Core i7-7900X полностью соответствуют тому, как будут выглядеть серийные процессоры Core i9-7900X. Об этом, в частности, свидетельствует серийный степпинг ядра - H0.

Ситуация с реальными рабочими частотами Core i9-7900X складывается следующим образом:

При обычной многопоточной нагрузке на все ядра частота чаще всего находится на уровне 4,0 ГГц.
Если многопоточная нагрузка носит особенно ресурсоёмкий характер, например использует AVX-инструкции, частота может снижаться вплоть до 3,3-3,6 ГГц.
При однопоточной нагрузке частота под влиянием технологии Turbo Boost Max 3.0 может повышаться до обещанных 4,5 ГГц. Однако такой автоматический разгон наблюдается не всегда, а в ряде ситуаций частота при таких условиях достигает лишь 4,1 ГГц.

Тепловой режим процессора, функционирующего в номинале, никаких вопросов не вызывает, несмотря на замену припоя под процессорной крышкой полимерным термоинтерфейсом. При тестировании Core i9-7900X в LinX 0.7.2 (а эта версия уже имеет поддержку новых инструкций AVX-512) с использованием однобашенного кулера Noctua NH-U14S максимальные температуры по внутрипроцессорному датчику доходили лишь до 74 градусов, в то время как максимально допустимой температурой для Skylake-X считаются 105 градусов.

Всё это наводит на мысли, что интеловская термопаста в Skylake-X работает эффективнее, чем в LGA1151-процессорах. То ли изменился её состав, то ли роль играет заметно большая площадь полупроводникового кристалла, которая у LLC составляет примерно 325 мм 2 (против 122 мм 2 у четырёхъядерного Skylake-S).

В сравнении со своим предшественником, десятиядерным Broadwell-E, новый Core i9-7900X однозначно выигрывает в характеристиках.

	Core i7-6950X	Core i9-7900X
Кодовое имя	Broadwell-E	Skylake-X
Технология производства	14 нм, FinFET	14 нм, FinFET
Ядра/потоки	10/20	10/20
Технология Hyper-Threading	Есть	Есть
Базовая частота, ГГц	3,0	3,3
Максимальная частота в турборежиме, ГГц	3,5	4,3
Максимальная частота Turbo Boost Max 3.0, ГГц	4,0	4,5
Разблокированный множитель	Есть	Есть
TDP, Вт	140	140
L2-кеш, Кбайт	10 × 256	10 × 1024
L3-кеш, Мбайт	25	13,75
Число линий PCI Express 3.0	40	44
Поддержка DDR4 SDRAM	Четыре канала DDR4-2400	Четыре канала DDR4-2666
Расширения набора инструкций	SSE4.1/4.2, AVX 2.0	SSE4.1/4.2, AVX 2.0, AVX-512
Упаковка	LGA 2013-3	LGA 2066
Цена	$1 723	$999

С переходом на новую архитектуру рабочие частоты выросли на 10-30 процентов (в зависимости от режима), на официальном уровне появилась совместимость с DDR4-2666 SDRAM, добавилась поддержка AVX-512-инструкций, а также возрос объём кеш-памяти второго уровня. В минусе оказался лишь объём L3-кеша, который уменьшился почти вдвое. Впрочем, самое главное изменение обозначено в последней строке таблицы: десятиядерник теперь стоит на 42 процента дешевле.